中金辰大中金辰大中金辰大
近日，京东方全球创新伙伴大会（BOE IPC 2025）在北京隆重开幕。本次大会以“屏之物联 AI焕新”为主题，聚焦人工智能与物联网深度融合下的产业变革与生态共建。福莱新材（605488）受邀出席此次盛会，与京东方等全球合作伙伴共同探讨显示技术与智能传感协同创新的未来路径。
京东方是物联网创新领域的领先企业，以半导体显示为核心，构建了覆盖物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工等多领域的“1+4+N+生态链”业务体系。福莱新材则专注于柔性传感器及系统的研发与制造，具备从材料创新、器件设计到系统集成与场景应用的全链条技术能力，在机器人、医疗健康、新能源及工业检测等领域拥有深厚积累。
目前，双方已在工业检测和智慧医疗领域展开合作。此外，双方还在探索具身智能等领域的合作可能性，未来有望拓展更广泛的物联网应用。
此次受邀参加本届京东方创新伙伴大会中金辰大，不仅是行业对福莱新材技术实力与创新成果的认可，更是深化与物联网企业协同合作的重要契机。
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